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简介:在华为2007年开始攻坚芯片解决方案的时候,常常遇到难以攻克的难题,就像攀登雪山一样,因此,巴龙成为了华为芯片家族中Modem芯片的名字,资历相当于"老大哥"。

巴龙,是一座位于西藏定日县,海拔在7013米的雪山。

在华为2007年开始攻坚芯片解决方案的时候,常常遇到难以攻克的难题,就像攀登雪山一样,因此,巴龙成为了华为芯片家族中Modem芯片的名字,资历相当于"老大哥"。

1月24日,华为正式对外发布了两款5G芯片,其中一款就是终端5G芯片巴龙5000。华为消费者业务CEO余承东在活动现场表示,5G终端芯片巴龙5000,率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

"按照出生的顺序,巴龙相当于老大,麒麟是老二,凌霄是老三,Ascend是老四,鲲鹏是老五,它们之间是兄妹关系。"华为的一位内部人士对记者表示,华为在基带通信芯片上的研发并不是从这几年开始的,经过多年的迭代,华为在通信基带芯片上的能力在全球处于领先水平。

在同日的活动现场,华为还发布了一款5G基站芯片天罡,据华为方面介绍,天罡芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

至此,从5G网络,到5G芯片,再到5G终端,华为拥有了"端到端"的全面能力。

攻坚核心技术

华为常务董事、消费者业务CEO余承东在一场活动中宣布,将在2月举行的世界移动通信大会(MWC)上发布全球首部5G折叠屏商用智能手机。

这比华为原定的5G手机上市时间又提前了几个月。此前在不同的公开场合,华为高管均表示,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

尽管距离5G正式商用的时间还有一年时间,但华为显然在加快相关产品的部署步骤。

在上述活动现场,华为还正式对外发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。华为表示,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:"华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。"

天罡具有以下特点,首先是极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子。其次是算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道。第三是极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片可让基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

在不久前的采访中,华为创始人任正非对记者表示,目前华为拥有2570项5G专利,核心标准提案数量3045个,处于行业第一。

"世界上做5G的只有几家,做微波的也不多,华为把蜂窝移动技术和微波结合起来,一套产品能同时解决用户通信和数据传输的需求,在偏远地区极大降低覆盖成本。"任正非表示,华为有信心(在5G上获得领先),产品做得比别人都好,让别人不想买都不行。

5G提速

近年来,华为已经成为全球最大的电信设备制造商。市场调研公司Dell'Oro Group的数据显示,2018年前三季度,华为占全球电信设备市场份额的28%,诺基亚17%,爱立信13.4%。2017年华为的市场份额为27.1%,诺基亚为16.8%,爱立信为13.2%。

华为表示,目前已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。

据华为5G产品线总裁杨超斌介绍,华为获得的30多个5G商用合同,分布在欧洲、中东和亚太地区。同时,华为也已与全球50多个商业伙伴签署合作协议。

在国内,华为联合三大运营商在全国17个省市建设30多个5G实验外场,率先完成了5G规模测试。

杨超斌介绍说,5G规模商用需要满足两个方面:一是对运营商来说安装、运维等都要极简,二是给消费者不同于4G的极致体验。这就要求5G要在网络架构、基站建设、功耗、运维成本上表现更好。

杨超斌介绍说,华为在天线阵列技术,散热技术、算法等方面做了非常多的研究,其中他特别提到要让网络运维达到极简,AI技术是必不可少的。

目前,华为5G单小区容量可以达到14.58Gbps,是4G容量的97倍,运维的成本可以大幅度降低。